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详细介绍:
- 贴片头数量:6个
- 贴装速度 : 21,000 CPH / Chip (IPC9850) 16,500 CPH / Chip 
- 贴装精度 : □50㎛@3σ/ Chip□30㎛@3σ/ QFP
- 小贴装间距 : 0.1mm 组件范围 : 01005Chip ~ □55mm IC , 72mm
- 组件高度 : 12mm(飞行相机)/15mm(固定相机)
- PCB贴装范围 : 460mm(L)×400mm(W)               
- PCB厚度 : 0.38mm-4.2mm
- 供料器数 : 60EA
- 电压 : AC200 / 220 / 240V (50/60Hz, 3Phase)
- 能耗 : 3.0KW 气耗 : 5kg/㎤, 260N ℓ/min
- 重量 : 1,800Kg
- 体积 : 1,650(L)×1,680(D)×1,530(H)