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特征：
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| 型号名 | DT401-M | DT401-F |
| 型号 |
KXF-E53C | KXF-E64C |
| 基版尺寸 |
L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm | L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm |
| 贴装节拍 | 0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP | |
| 贴装精度 |
+-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1 | |
| 元件尺寸 |
1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm | |
| 基本更换时间 |
2.0s | 0.9s (基板长度240mm x 以下) |
| 电源 |
三相AC200-400v, 1.7kVA | |
| 空压源 | 0.49MPa, 150L/m (A.N.R) | |
| 设备尺寸 |
W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mm | W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm |
| 重量 | 1400KG | 1560KG |
由于操作条件不同，贴装节拍和贴装精度等值会随之变化
详情参照规格说明书
直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率。
采用直吸吸附
移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。
稼动中的托盘供给
利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。
料架一次交换台车
机种转换时，能一次性更换编带式料架。
采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器
压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了 大的压力50N。
用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件
具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。
采用CM402公用只能化料架
有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。
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苏先生：
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