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基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)(选购项)
XL 型基板 (610×460mm)
长尺寸基板(L型基板规格)800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)1,210×560mm
贴装元件高度
12mm / 20mm / 25mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0402(英制01005)芯片~□33.5mm
图像识别(标配多吸嘴图像识别功能MNVC)
标准像机:3mm~74mm方形元件、或50×150mm
精密像机:1.0×0.5mm~□48mm、或24×72mm
贴装速度
片元件( 佳条件):0.172秒/芯片(20,900CPH)
MNVC IC( 佳条件):9,470CPH
贴装精度
镭射激光识别:±0.05mm(±3σ)
图像识别:±0.03mm(±3σ)
装着元件种类
160种(换算成8mm纸带,电动双轨带式供料器时)
装置尺寸(W*D*H)
M基板用:1,500×1,580×1,500mm
L 基板用:1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 :1,800×1,690×1,500mm
E基板用:2,131×1,890×1,500mm
装置重量:
M型基板 约1,850Kg
L型基板 约1,950Kg
XL型基板 约2,250Kg