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基板尺寸 |
M基板用(330×250mm) |
○ |
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L基板用(410×360mm) |
○ |
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L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) |
○ |
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E基板用(510×460mm)*1 |
○ |
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元件尺寸 |
激光识别 |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 |
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图像识别 |
标准摄像机 |
3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm |
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高分辨率摄像机（选购项） |
1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm |
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元件贴装速度 |
芯片元件 |
佳条件 |
0.178秒/芯片(20,200CPH) |
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IPC9850 |
16,700CPH |
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IC元件*3 |
1,850CPH |
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 4,860CPH*4
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元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm（Cpk≧1） |
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图像识别 |
±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm） |
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元件贴装种类 |
多80种（换算成8mm带）*5 |
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