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作为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。■ 33,000CPH:芯片( 佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850)■ 激光贴片头×2个(8吸嘴)■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm※ 贴装速度条件不同时有差异 以新技术追求高速贴装 高生产效率 新HI-Drive 为追求高速贴装小型芯片元件,新设计了「HI-Drive」结构。在X轴上,以线性马达驱动2台各带有4个吸嘴的贴片头。使用一台贴片头贴装时,另一台贴片头可以进行吸取,双方相互交错运行,实现了同级别的 高贴装速度。另外,Y方向以两条具有特殊结构的轴驱动,既减少了因贴片时交换吸嘴造成的时间损失,又实现了前面集中操作、连续生产等操作。因而,显著地提高了生产能力。 以独特技术支援高速贴装 高可靠性 新线性马达对需要 率的X轴,采用新开发的线性马达传动。线性马达以其精良简洁的结构,提高了可靠性,使X轴周围不需日常保养。同时,实现了高速性、低振动的良好性能。 各种轴的 佳控制结构采用有10,000台以上实际使用成绩的同步齿轮皮带驱动。对短距离的连续移动采用了具有其优越性的螺杆式驱动。此外、还有新开发的既构造简单又具有高驱动能力的 新型线性马达。FX-1R以量材取用技术,对各轴进行 佳制御。 基板尺寸 L基板用(410×360mm) ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm 元件贴装速度 芯片元件 33,000CPH*1( 佳条件) 25,000CPH(IPC9850) 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 元件贴装种类 多80种(换算成8mm带) 装置尺寸(W×D×H*2) 1,880×1,731×1,490mm 重量 约2,000kg *1CPH=平均1小时的贴装元件数量。*2不含显示器高度。
产品参数
分辨度 0.03 喂料器数目 80
贴片速度 25000 电源 380
重量 2000